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中國集成電路產業現狀
文章作者:admin 上傳更新:2019-07-15 16:58

一、中國集成電路行業概況

1、中國目前是世界上最大的芯片消費市場

2018年,全球半導體行業市場規模達到4800億美元,其中集成電路有近4000億美元市場規模。隨著全球信息化、網絡化的迅速發展,集成電路產品應用已滲透到汽車、軍工、消費、通信、計算機和國防建設等各方面,其市場規模隨著應用領域的擴大也越來越大。回溯集成電路的發展歷史,其應用市場跟隨電子制造業產業鏈的遷移而遷移。自2000年加入WTO以來,日韓臺灣電子制造業企業紛紛在中國設立工廠,中國慢慢成為世界電子信息制造業的中心。

2018年,工信部統計中國手機、計算機和電視的產量在全球總產量中占比分別超過90%、90%和70%,均處于全球首位。正是在這種背景下,中國已成為世界上最大的芯片消費市場。WSTS數據顯示2018年亞洲其他地區(主要為中國)半導體銷售額為2488億美元,占到全球市場總值的60.4%,為全球最大的銷售市場。根據世界半導體協會統計數據,截至2019年3月,全球半導體36.8%出貨目的地為中國,中國半導體行業協會副理事長5月17日在世界半導體大會上表示,2018年中國集成電路進口金額約3120.6億美元,同比增長19.8%,首次超過3000億美元,出口金額846.4億美元,集成電路逆差突破2000億美元。

2、中國集成電路行業市場狀況

1)行業總體快速發展,制造業占比較低

根據中國半導體行業協會統計數據,2018年我國集成電路全行業合計實現銷售收入6531.4億元,同比增長20.69%。2013年至2018年中國集成電路產業銷售額從2508.5億元增長到6531.4億元,復合增長率達到21.09%。
我國集成電路行業總體來看,行業產值占比相比國際發展不均衡,2018年,集成電路設計業實現銷售收入2519.3億元,制造業實現銷售收入1818.2億元,封測業實現銷售收入2193.9億元,2018年,我國集成電路設計、制造和封裝測試占比分別為38.57%、27.84%和33.59%,而世界集成電路產業三業占比慣例為(設計業、制造業和封測業)3:4:3為較為均衡發展,對比而言,我國集成電路行業產業結構依然不均衡,制造業比重過低。

2)設計行業增速最快,企業家數比較多

2018年,中國集成電路設計業銷售收入為2519.3億元,占產業總值的38.6%,居三業之首。

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會統計結果,中國共有1698家設計企業,比2017年的1380家增加了318家。除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外,無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業數量都超過了100家,西安、廈門等城市的IC設計企業數量也接近100家,天津、杭州、武漢等地的設計企業數量也有大幅增長。

目前,中國大陸4大主要IC設計產業集中地:長三角、珠三角、京津環渤地區、中西部地區,其中珠三角營收最高,2018年營收約達907.46億元,同比增長31.99%;長三角次之,總營收達到844.08億元,同比增長27.56%;京津環渤海地區在4大區域中增速最快,同比增長48.39%,達到598.67億元;從城市角度分析,深圳、北京、上海位居行業前三。

在設計領域,中國10大集成電路設計企業中,涉及上市公司層面的企業共有六家,分別是韋爾股份正在收購的豪威科技、擁有三家上市IC設計公司的華大半導體、中興通訊控股子公司中興微電子、匯頂科技、士蘭微、北京君正發起收購的北京矽成。

3)制造行業投資規模巨大,中國本土企業競爭力有待提升

2018年國內集成電路晶圓制造業銷售收入為1818.2億元,占產業總值的27.8%。由于集成電路制造行業需要高昂的研發投入及建廠成本,這大幅提高了行業門檻。在這個資金密集型行業中,芯片制造公司為保持公司核心競爭力,需要持續的研發投入和先進制程工藝投入。由于晶片加工工藝極其復雜,線寬越來越小,最先進的制程工藝需要專門的激光裝置進行深度紫外線(EUV)光刻,此類設備和工具投資最高價格能達上億美金。一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元,20nm工藝生產線高達100億美元。在14納米以下制程,截止目前僅有臺積電、三星、英特爾及中芯國際四家廠商有能力布局。格羅方德、聯電均戰略性退出7納米及以下市場。

據IC insights數據,2018年全球晶圓代工行業市場規模710億美金,其中純晶圓代工產值576億美金,IDM晶圓代工產值134億美金。以8寸晶圓口徑測算,2018年全球芯片制造月產能為1889.7萬片。其中臺灣地區位居第一,占全球21.8%產能,韓國占全球21.3%產能,中國大陸地區占全球12.5%產能。2018年大陸地區晶圓代工市場達到106.9億美金,同比增長41%,顯著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年年均復合增長率為35.23%,呈現快速增長態勢。

2016-2018年,晶圓代工市場,中國大陸企業市占率保持平穩,市場份額維持在9%。相比臺積電而言,中國大陸廠商任重道遠,在技術及產能規模上仍有不小差距。國內本土芯片制造企業的龍頭企業有中芯國際、華虹、華潤微電子、西安微電子技術研究所、武漢新芯。

近兩年來,國內對集成電路產業投資力度加大,2018年以來,國內宣布新建及擴產的晶圓制造產線總計有17條,總體項目投資上千億。

4)封測行業勞動密集型,與國際水平最為接近

封測行業屬于勞動密集型,相比之下,與國際先進水平最為接近。2018年集成電路封測業銷售收入為2193.9億元,占產業總值的33.6%。中國半導體行業協會數據顯示2019年國內IC封測規模企業達96家。從地域上看,國內封裝測試企業主要分布于長三角、珠三角、環渤海以及西部四個地區,其中,長江三角洲占比達55%。

2019年第一季度全球半導體產業衰退,存儲器面臨供過于求、價格大幅下滑,邏輯芯片也面臨壓力。根據CINNO的調查,2019年第一季,中國大陸封測廠商一方面受制于高端封測產能利用率下滑,一方面中低端封測產品因競爭加劇而出現低價搶單,封測龍頭公司營收較去年第四季衰退近20%。

在大陸封測企業的訂單中,主要的訂單來自于歐美、日韓,以及臺灣地區的芯片企業,大陸本土企業相對較小。在中美貿易摩擦的背景下,如果對所有產品啟動征收25%關稅的措施,預計一部分封測訂單將從大陸轉向臺灣地區。為規避貿易戰影響,近兩年來國內封測廠商紛紛到東南亞地區布局。

5)我國集成電路自給率水平偏低,核心芯片缺乏

我國集成電路自給率水平低,核心芯片缺乏,國產化迫在眉睫。根據IC Insights統計資料,2018年我國集成電路自給率僅為15.35%。我國核心芯片自給率更低,比如計算機系統中的MPU、通用電子系統中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和DSP、存儲設備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統中的Display Driver等,國產芯片占有率都幾乎為零。

6)中國集成電路產業基金布局

2014年6月,國家頒布《集成電路產業發展推進綱要》,提出設立國家集成電路產業基金(簡稱“大基金”),將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)自2014年9月成立,一期募集基金1387億元,同時在大基金帶動下各地提出或成立子基金合計總規模超3000億元。

大基金一期公開投資公司為23家,累計有效投資項目達到70個左右,投資范圍涵蓋集成電路產業上、中、下游各個環節。大基金一期投資項目中,集成電路制造領域占比最高,約為65%,設計領域約15%%,封測占10%,裝備材料類占5%。其中,芯片制造領域有中芯國際、華虹半導體、長江存儲、三安光電、士蘭微、耐威科技;在芯片設計領域有紫光展銳、中興微電子、匯頂科技、兆易創新、國科微、芯原微電子、硅谷數模、北斗星通;在芯片封測領域有長電科技、華天科技、通富微電;在集成電路材料領域有上海硅產業集團、安集微電子;在設備領域有中微半導體、北方華創、長川科技。

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